Автор: Александр Белявцев | 24 Марта 2015

Модули Toshiba для проекта Ara

Все ближе к воплощению становятся модульные смартфоны, которые разрабатываются в рамках проекта Ara. Многие компании планируют выпускать для таких аппаратов сменные блоки. Это NVIDIA, Marvell, Yezz, Innolux, Sennheiser и другие. Разработкой модульных компонентов в рамках проекта Ara занимается и компания Toshiba.

Стало известно, что Toshiba разрабатывает модуль, поддерживающий технологию TransferJet. Она позволяет осуществлять беспроводную передачу данных на скорости до 560 Мбит/с. Особенностью работы указанной технологии есть маленький радиус действия передатчиков и приемников: он равен нескольким сантиметрам.

Другой аппаратный модуль Toshiba позволит смартфонам Ara связываться по беспроводной связи Bluetooth и Wi-Fi. Также корпорация из Японии проектирует дисплей смартфона. Особенностью модуля является наличие разъема для наушников, что избавит от необходимости установки аудиомодуля с таким коннектором.
 
Кроме этого, инженеры корпорации предлагают отдельный модуль для сбора информации о физической активности. В состав модуля входят набор сенсоров и энергоэффективный чип ARM Cortex-M4F.

По материалам: liliputing.com